Российский рынок интегральных микросхем (ИМС), дизайна ИМС и контрактного производства. Часть 1. Анализ предложения продукции на российском рынке

Дата: Январь, 2012
Страниц: 182
Цена:
63 000 руб.
Издатель: Centre for Investment and Industry Analysis and Forecast Ltd
Язык:
Тип отчета: аналитическое исследование
Доставка: файл PDF (по e-mail)
Артикул: RFD50F31555RU
Брошюра:

Скачать брошюру в PDF

Российский рынок интегральных микросхем (ИМС), дизайна ИМС и контрактного производства. Часть 1. Анализ предложения продукции на российском рынке
Отчет представляет собой подробное исследование российского рынка микрочипов со стороны предложения. В рамках исследования проведен сплошной опрос всех российских производителей микрочипов на предмет: технологического уровня производимой продукции, типов производимых микросхем, объемов и динамики производства, сегментов потребления; проведен сплошной опрос российских дизайнерских компаний на предмет: технологии, типов и проектных норм разрабатываемых микросхем, использование САПРа(свой/чужой), мест размещения производства ИС (Россия/зарубежье), области применения разрабатываемых ИС, скорости проектирования и внедрения в производство новых типов микросхем ; проанализированы данные ФТС; проанализированы общие данные по потребительским сегментам (специфика сегмента, объем потребления чипов по типам, крупнейшие потребители). В исследовании также использованы данные Росстата, финансовые отчетности предприятий-участников отрасли и широкий спектр открытой вторичной информации.

На основании изученной информации представлены следующие данные:

В рамках первой главы представлено описание базовых технологических процессов, используемых в производстве интегральных микросхем, таких как: молекулярно-лучевая эпитаксия; термическое и магнетронное напыление тонких пленок; ионно-лучевая имплантация; химического и ионно-плазменного травления; фото-, электронно-лучевая литография и литография жесткого ультрафиолетового излучения. Кроме этого, приведена классификация технологических поколений изготовления ИС и дано описание современных технологий микроэлектроники, которые необходимо освоить для достижения того или иного технологического уровня производства: технология медных межсоединений, оптическая коррекция близости, технология фазовых масок и иммерсионная литография, технология напряженного кремния и high-k-диэлектриков с металлическим затвором. Кроме того, дана краткая характеристика развития наноэлектроники, описаны методы создания и диагноститки наноразмерных объектов

В рамках второй главы представлены динамика объемов производства ИМС (в шт.) по компаниям-производителям и по стране в целом, структура выпускаемой в стране продукции по типам ИС, структура производства по технологическим уровням ИС (в том числе динамика изменения данных структур), по потребительским сегментам. Типовая структура также дана в стоимостном выражении.

Приведены подробные описания всех компаний-производителей в отрасли: дата основания, собственник/управляющая структура, основное направление деятельности, характеристика используемой технологии, ассортимент выпускаемых ИС, средства проектирования САПР, Производственные мощности, объем продаж (в шт. и руб.), кол-во (2010г) и скорость внедрения в производство новых типов микросхем, производственные площадки (название, месторасположение), основные сегменты сбыта, планы развития предприятия. Подробные данные также представлены по белорусским предприятиям.

Достаточно подробная информация дана и по российским дизайн-центрам: краткое описание дизайн-центров (дата основания, основное направление деятельности, характеристика используемой технологии, ассортимент заказываемых ИС, средства проектирования САПР, компании-партнеры и их производственные площадки, основные сегменты сбыта, планы развития предприятия). Кроме того, продемонстрирована структура продукции по типам заказных ИС (в шт. и дол.) и структура их распределения по потребительским сегментам (2010г), а также данные о скорости разработки новых типов микросхем.

В рамках третьей главы глубоко проанализированы импортные поставки ИС в РФ. Представлены динамика и объемы ввоза интегральных микросхем на внутренний рынок за 2008 – 2010гг, 2011(1-е полугодие), выделены основные поставщики ИС, обозначены географическая сегментация поставщиков, региональное распределение импорта ИС в Россию (Азия, Центральная и Южная Америка, Северная Америка, Европа, Африка). Показана структура распределения поставляемых в 2010 году ИС по типам (процессоры, контроллеры, обработка сигналов, микросхемы питания, микросхемы памяти, ПЛИС, ID- и RFID- чипы) и по назначению (автоэлектроника, бытовая электроника, НИР и мед. техника, идентификация, ВПК и авиакосмос, транспорт и логистика, компьютерная техника, промышленная электроника, телекоммуникация и связь). Предоставлены сведения о крупнейших поставщиках ИС в 2010 году в разбивке по типам микросхем, а также крупнейших покупателях ИС в России. Все данные показаны в количественном и в стоимостном выражении.

В разделе экспорта продемонстрированы динамика и объемы поставок российских производителей на внешний рынок за 2008 – 2010гг, 2011(1-е полугодие). Представлены данные российских производителей по экспорту ИС за 2010 год. Показано распределение экспортируемой продукции по типам и назначению. Кроме того, дана география экспорта российских компаний. Данные представлены в количественном и стоимостном выражении.

В рамках четвертой главы оценена динамика «видимого» потребления ИС в России (производство минус экспорт плюс импорт), определена структура потребления в зависимости от источника предложения (российское производство, поставки из Белоруссии, импорт), структура потребления по типам микросхем, по сегментам потребления.

В разделе потребление по типам дано подробное описание типов микросхем с распределением по сегментам потребления, указаны крупнейшие поставщики ИС на российский рынок (с учетом российских производителей, поставок из Белоруссии и стран дальнего и ближнего зарубежья), их объем и доля в потреблении на российском рынке. Представлен обзор потребителей ИС различного типа в каждом сегменте потребления.

В разделе потребление по сегментам подробно проанализированы потребительские сегменты с точки зрения необходимости применения микросхем в том или ином сегменте. Представлено распределение ИС по типам. В каждом сегменте рынка указаны типичные компании-потребители.

Помимо того, представлено краткое описание контрактного производства ИМС в России. Обосновано появление контрактного производства как услуги, обозначен перечень компаний, наиболее активно выступающих на данном рынке.
ВВЕДЕНИЕ

ГЛАВА 1. ОСНОВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ, ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ ПРИ ИЗГОТОВЛЕНИИ МИКРОСХЕМ

1.1 Общие требования к производству изделий микроэлектроники
1.2 Напыление тонких пленок
  1.2.1 Термическое напыление
  1.2.2 Магнетронное и катодное распыление
1.3 Молекулярно-лучевая эпитаксия
1.4 Окисление
1.5 Ионно-лучевая имплантация
1.6 Литография
  1.6.1 Фотолитография
  1.6.2 Электронно-лучевая литография
  1.6.3 Принципы ультрафиолетовой литографии
1.7 Травление
  1.7.1 Химическое травление
  1.7.2 Ионно-лучевое травление
  1.7.3 Ионно-плазменное травление
1.8 Типы транзисторов на микросхемах
1.9 Стандартный процесс производства микросхем
1.10 Условная градация поколений технологии производства интегральных микросхем (БИС, СБИС, «чип»)
1.11 Современные технологии производства микросхем
  1.11.1 Медные межсоединения
  1.11.2 Напряженный кремний
  1.11.3 Современная фотолитография
  1.11.4 Технология high-k/metal gate
1.12 Наноэлектроника

ГЛАВА 2. ПРЕДЛОЖЕНИЕ НА РОССИЙСКОМ РЫНКЕ (ОТЕЧЕСТВЕННЫЕ И БЕЛОРУССКИЕ ПРОИЗВОДИТЕЛИ И ДИЗАЙН-ЦЕНТРЫ)

2.1 Инфраструктура рынка
  2.1.1 Технологический уровень
  2.1.2 Функциональное назначение
  2.1.3 Сегменты потребительского рынка
2.2 Российское производитство ИС
  2.2.1 Динамика производства ИС в России
  2.2.2 Описание Российских производителей
2.3 Белорусские производители ИС
2.4 Компании-разработчики (Дизайн-Центры)
  2.4.1 Классификация ДЦ
  2.4.2 Назначение и скорость разработки проектируемых ИС

ГЛАВА 3. АНАЛИЗ ВНЕШНЕЙ ТОРГОВЛИ

3.1 Импорт
3.2 Анализ экспорта

ГЛАВА 4. ХАРАКТЕРИСТИКА СТРУКТУРЫ ПОТРЕБЛЕНИЯ ИС В РОССИИ

4.1 Общее потребление ИС в России
4.2 Потребление ИС по типам
  4.2.1 Процессоры
  4.2.2 Контроллеры
  4.2.3 Программируемые логические интегральные схемы (ПЛИС)
  4.2.4 Микросхемы памяти
  4.2.5 Микросхемы питания
  4.2.6 Микросхемы обработки сигналов
  4.2.7 ID- и RFID- чипы
4.3 Распределение микросхем по сегментам потребления
  4.3.1 Потребление ИС в сегменте автоэлектроника
  4.3.2 Потребление ИС в сегменте промышленная электроника
  4.3.3 Потребление ИС в сегменте ВПК, авиакосмос
  4.3.4 Потребление ИС в сегменте бытовая электроника
  4.3.5 Потребление ИС в сегменте компьютерное техника
  4.3.6 Потребление ИС в сегменте телекоммуникация и связь
  4.3.7 Потребление ИС в сегменте НИР и медтехника
  4.3.8 Потребление ИС в сегменте транспорт и логистика
  4.3.9 Потребление ИС в сегменте идентификация
Приложение 1. Распределение выпускаемых российскими производителями микросхем по технологическим уровням и типам
Приложение 2. Контактные данные российских производителей ИМС
Приложение 3. Контактные данные российских дизайн-центров
Наверх


Форма запроса

Российский рынок интегральных микросхем (ИМС), дизайна ИМС и контрактного производства. Часть 1. Анализ предложения продукции на российском рынке
Название компании*:
Контактное лицо*:
Телефон/факс*:
Email*:
Request invoice
Ваш вопрос:
Пожалуйста, поставьте галочку в поле, чтобы подтвердить, что вы не робот:
Нажимая кнопку отправить, Вы соглашаетесь с договором публичной оферты и условиями пользования сайтa marketpublishers.ru, в том числе даете согласие на обработку, указанных выше персональных данных в соответствии с Приложением №3 к публичному договору оферты - “Соглашение на обработку персональных данных”